據(jù)外媒報道，佳能有一個名為Research＆Development（研究&發(fā)展）的龐大部門，佳能生產(chǎn)的任何產(chǎn)品都是在分析了消費者需求之后才進入市場。如果簡單地認為佳能不知道明天會發(fā)布什么產(chǎn)品，那就大錯特錯了，佳能非常清楚五年時間內所要發(fā)布的產(chǎn)品。而目前，佳能正在研發(fā)2024年發(fā)布的產(chǎn)品。例如，佳能去年發(fā)布的EOS R全畫幅無反相機所需的功能以及相關技術驗證，早在2012年已經(jīng)開始醞釀。其中，全像素雙核CMOS AF技術目前已基本覆蓋佳能全系列相機，*早運用該項技術的是佳能EOS 70D。該項對焦技術在佳能單反相機上運用了很長一段時間，而佳能花了一段時間才打破技術的界限，對全像素雙核CMOS AF進行技術完善，*終使得該項技術運用到佳能EOS R全畫幅無反相機上。
至于全新的RF卡口系統(tǒng)，佳能表示，推出新的卡口是相機發(fā)展過程中比較艱難的決定。佳能大約每30年推出一個新的卡口，而據(jù)了解，EF卡口是佳能在1987年推出的。佳能將繼續(xù)完善EF卡口鏡頭系統(tǒng)，但是EF卡口鏡頭已經(jīng)接近了光學技術的設計極限。早在2008年，佳能就向大眾展示了1.2億像素APS-H畫幅圖像傳感器。但是佳能卻無法將這塊重量級CMOS運用到單反相機上，這主要是因為沒有足夠強大的鏡頭支持如此高分辨率的圖像傳感器。
目前，許多人對于無反相機都存在非常大的誤解，認為無反相機因取消了反光鏡結構就必須整機體積小巧。這其實是一些營銷人員培養(yǎng)的錯誤認知。由于傳統(tǒng)單反相機制造面臨著鏡頭光學設計的極限，新的RF卡口系統(tǒng)也算是應運而生。RF系統(tǒng)的卡口大口徑以及短法蘭距特點，為新的鏡頭光學設計帶來了無限的可能性。某些廠商也能夠提供不錯的鏡頭系統(tǒng)，但是卡口直徑非常小。如果想要制造出像佳能RF 28-70mm f/2 L USM這樣的鏡頭，這些小尺寸卡口的廠商制造的鏡頭體積就不得不更加巨大。
自佳能EOS R全畫幅無反相機推出以來，佳能已經(jīng)展示出了10款RF鏡頭。與EF單反鏡頭相比，RF無反鏡頭在細節(jié)和分辨率方面向前邁了一大步。大家可以期待一下佳能2020年的表現(xiàn)，明年日本將會舉辦東京奧運會，有理由相信佳能會拿出非常不錯的相機和鏡頭。在未來，佳能還將針對EOS R全畫幅無反相系統(tǒng)推出體積更加緊湊、小巧的RF鏡頭。一款鏡頭的“服役”周期可能長達10年時間，可能要面對幾代專業(yè)級相機的考驗。而佳能RF鏡頭研發(fā)之初，就考慮到了未來幾代專業(yè)級無反相機的光學需求。
至于大家比較關心的機身防抖技術方面，佳能已經(jīng)擁有三項相關技術專利。目前佳能正在著力研發(fā)其中一種傳感器防抖技術，并且該項技術將會很快得到運用。據(jù)佳能了解，其他一些廠商在機身防抖方面遇到了大量的問題，但這些廠商主要讓用戶對相關防抖技術進行測試及驗證。佳能表示，隨著佳能EOS R系列相機的不斷進步，在未來佳能將會推出更具吸引力的全畫幅無反相機。目前在惡劣的工作環(huán)境中，無反相機電子取景器的穩(wěn)定性及可靠性還不是很完美。在不遠的未來，佳能旗艦級EOS R全畫幅無反相機***會出現(xiàn)。
